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在LED照明技術(shù)持續(xù)發(fā)展及社會(huì)對(duì)能源危機(jī)日益重視的今天,LED照明行業(yè)迎來(lái)全面爆發(fā)期,吸引眾多資金及企業(yè)涌入,導(dǎo)致LED有芯片到應(yīng)用都大大的降低了成本,也降低了售后價(jià)格,尤其在越來(lái)越多的消費(fèi)者使用LED室內(nèi)照明產(chǎn)品,所以在安全上都要經(jīng)過(guò)國(guó)家的嚴(yán)格檢測(cè),如通過(guò)認(rèn)證的LED日光燈管才能上市,由此照明市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈。所以下面我們簡(jiǎn)單解讀一下LED照明技術(shù)的三個(gè)方面。
一、芯片層面:
一直以追求高的發(fā)光效率為L(zhǎng)ED芯片技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力。倒裝技術(shù)是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之一,襯底材料中藍(lán)寶石和與之配套的垂直結(jié)構(gòu)的激光襯底剝離技術(shù)(LLO)和新型鍵合技術(shù)仍將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)占統(tǒng)治地位。
但在不久的將來(lái),采用金屬半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),改善歐姆接觸,提高晶體質(zhì)量,改善電子遷移率和電注入效率,同時(shí)通過(guò)LED芯片外形表面粗化和光子晶體,高反射率鏡面,透明電極改善提取光效率,那時(shí)白光LED的總效率可達(dá)到52%。
隨著LED光效的提高,一方面芯片越做越小,在一定大小的外延片上切割的芯片數(shù)越來(lái)越多,從而降低單顆芯片的成本,另一方面芯片功率越做越大,如現(xiàn)在是3W,將來(lái)會(huì)往5W、10W發(fā)展。這對(duì)有功率要求的照明應(yīng)用可以減少使用數(shù),降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本。
總之,倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導(dǎo)體照明芯片的發(fā)展方向。
二、封裝層面:
芯片級(jí)封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數(shù)及廣色域?qū)⑹俏磥?lái)封裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)。采用透明導(dǎo)電膜、表面粗化技術(shù)、DBR反射器技術(shù)來(lái)提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術(shù)主流;同時(shí)倒裝結(jié)構(gòu)的COB/COF技術(shù)也是封裝廠家關(guān)注的重點(diǎn),集成封裝式光引擎將會(huì)成為下一季研發(fā)重點(diǎn)。
對(duì)于光品質(zhì)的需求,針對(duì)室內(nèi)照明方面,LED顯色指數(shù)CRI以80為標(biāo)準(zhǔn),以90+為目標(biāo),盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普朗克曲線,這樣才能改善LED的光品質(zhì),今后室內(nèi)照明業(yè)將更關(guān)注的品質(zhì)。
通過(guò)優(yōu)化LED封裝技術(shù),光效進(jìn)一步提高,目前已經(jīng)超過(guò)200lm/W,遠(yuǎn)高于其他大量使用的傳統(tǒng)光源。LED燈珠的散熱性能將進(jìn)一步改善,可靠性進(jìn)一步提高,燈珠的壽命也會(huì)進(jìn)一步延長(zhǎng),從而光色品質(zhì)進(jìn)一步提高,最終人眼舒適度達(dá)到進(jìn)一步改善。
三、LED應(yīng)用研發(fā)層面:
目前應(yīng)用廠家主要通過(guò)采用新型散熱材料、先進(jìn)光學(xué)設(shè)計(jì)與新型光學(xué)材料應(yīng)用等手段實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)品的成本優(yōu)化,同時(shí)并保證產(chǎn)品性能。
未來(lái)LED燈具形狀將不再局限于傳統(tǒng)燈具的形狀,而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個(gè)性需求,另一方面則可作為裝飾品進(jìn)行點(diǎn)綴;而LED的隱藏性將以嵌入式的形式讓隱藏起來(lái)但又無(wú)處不在。
同時(shí)LED照明產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)光照流明隨意控制,不再局限于某一區(qū)域某一情境中固定的瓦數(shù),這將是一個(gè)極大的技術(shù)進(jìn)步。
現(xiàn)在LED行業(yè)中,一些中小企業(yè)著眼于短期利益,造成市場(chǎng)混亂,但是這樣的亂象不會(huì)生存很久,在保證自身技術(shù)的基礎(chǔ)上,明確產(chǎn)品發(fā)展,才會(huì)有立足之地。LED照明行業(yè)是會(huì)不斷的進(jìn)行資源整合,LED照明企業(yè)掌舵人要具備敏銳市場(chǎng)洞察力,加大投入提升產(chǎn)品研發(fā)能力,積累核心競(jìng)爭(zhēng)力,才能在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中利于不敗之地。
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